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湖北高投投资项目鼎汇微电子 获准承担国家集成电路重大科技专项子课题

浏览次数: 日期:2019年8月27日 15:20

    8月26日,湖北高投投资项目湖北鼎汇微电子材料有限公司获准成为国家重大科技专项——02专项子课题的联合承担单位。
    据湖北鼎龙控股股份有限公司发布的最新公告,经02专项实施管理办公室批准,鼎汇微电子成为中芯国际集成电路制造(上海)有限公司关于“20-14纳米先导产品工艺”项目中“20纳米平面体硅产品工艺及22纳米 FD SOI工艺”课题(编号:2016ZX02301-003)下设004子课题“20-14nm技术代关键材料技术和产品开发”的新增联合承担单位,负责完成“20-14nm技术节点CMP抛光垫产品研发”课题的后续研发、制造和产业化工作。  
    02专项,即《极大规模集成电路制造技术及成套工艺》项目,是国家16个重大专项之一,因次序排在第二位,在行业内被称为“02专项”。
    CMP抛光垫是集成电路制造过程中晶圆制造环节的关键耗材,是集成电路产业发展中极为重要的一环。目前,CMP抛光垫的全球市场被美国陶氏企业所垄断,鼎龙股份(SZ300054)于2015年投资设立子公司鼎汇微电子,坚持自主创新,直面我国集成电路产业发展“卡脖子”的问题,经过艰苦的技术攻关,终于掌握CMP抛光垫产业化核心技术,逐步实现晶圆制造环节的关键耗材的国产替代,对于打破美国对我国集成电路产业科技封锁,实现产业自主可控、安全高效有着重要意义。
    湖北高投作为湖北省委省政府服务经济高质量发展的投融资平台,积极落实省委省政府“一芯驱动、两带支撑、三区协同”发展战略,高度关注我省国之重器“芯”产业集群发展。今年7月,湖北高投对鼎汇微电子投资3000万元,积极发挥政府投融资平台的引导作用和上市公司鼎龙股份的市场化机制,支持鼎汇微电子开展技术攻关和快速发展,推动集成电路制造关键材料国产化的进程,夯实产业基础能力,提升产业链水平,助力我省“芯”产业集群高质量发展。

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